面向 L2 + 市場的 寒武紀行歌SD5223 芯片、針對 L4 市場的 可支持車端訓練的寒武紀行歌SD5226 系列 | 寒武紀確認申報2022金輯獎·中國汽車新供應鏈百強

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                                                  核心提示:面向 L2 + 市場的 寒武紀行歌SD5223 芯片、針對 L4 市場的 可支持車端訓練的寒武紀行歌SD5226 系列 | 寒武紀確認申報2022金輯獎·中國汽車新供應鏈百強

                                                  面向 L2 + 市場的 寒武紀行歌SD5223 芯片、針對 L4 市場的 可支持車端訓練的寒武紀行歌SD5226 系列 | 寒武紀確認申報2022金輯獎·中國汽車新供應鏈百強

                                                  圖片來源: 寒武紀

                                                  申請技術:面向 L2 + 市場的 寒武紀行歌SD5223 芯片、針對 L4 市場的 可支持車端訓練的寒武紀行歌SD5226 系列

                                                  申報領域:芯片

                                                  創新點及優勢

                                                  技術描述:

                                                  當前的域控制器方案一般采用兩顆甚至三顆的 SoC 實現 L2 + 級別的行車 + 泊車功能,系統復雜,功耗比較高,無法采用自然散熱,成本也相應的水漲船高,很難在 10 萬元以下的車型進行推廣。

                                                  而寒武紀行歌 L2 + 行泊一體的芯片解決方案,采用先進工藝,最大算力達到 16 個 TOPS,單顆 SoC 就可實現行泊一體功能,并可采用自然散熱,推動自動駕駛系統向 10 萬元左右的入門級車型覆蓋,這款芯片將在 2022 年發布。

                                                  針對 L4 級別智能駕駛市場的 SD5226 芯片。當前面向 L4 級別的自動駕駛域控制器都采用了 2 顆甚至 4 顆 SoC 的解決方案, 帶來了系統復雜、板級帶寬受限、功耗超標、量產周期長等風險和挑戰。

                                                  寒武紀行歌 SD5226 系列芯片解決方案在人工智能算力方面將進一步提高到超過 400 個 TOPS,CPU 最大算力超 300K DMIPS,采用 7nm 工藝,獨立安全島的設計,率先提供基于單顆 SoC 的 L4 級別的自動駕駛解決方案。而且,這顆芯片的最大亮點將是可以支持車端訓練,支持車端的自學習架構。這一解決方案計劃在 2023 年正式發布。

                                                  金輯獎介紹:

                                                  “金輯獎”由蓋世發起,旨在“發現好公司·推廣好技術”, 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開,重點聚焦自動駕駛、智能座艙、軟件、芯片、動力總成電氣化、熱管理、車身及底盤技術、內外飾、環保輕量及新材料以及服務商十大細分板塊,進行優秀企業及先進技術解決方案的評選,向行業內外展示這些優秀的企業和行業領軍人物,共同推動行業的發展和進步?!?022第四屆金輯獎·中國汽車新供應鏈百強”申報入口←點擊報名(或掃描下方二維碼)。

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