富士康計劃在馬來西亞建芯片廠,月產4萬片晶圓

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                                                  蓋世汽車訊 據外媒報道,5月17日,富士康與馬來西亞公司Dagang NeXchange Berhad(DNex)表示,兩家公司簽署了一份諒解備忘錄,將成立一家合資企業,在馬來西亞建造并運營一家12英寸芯片工廠,以滿足日益增長的電動汽車半導體需求。

                                                  富士康持有DNex約5%的股份,并在后者董事會擁有一個席位,這使富士康間接控制了DNex子公司、芯片制造商Silterra在馬來西亞的8英寸芯片工廠。

                                                  富士康擬建的馬來西亞工廠預計每月將生產4萬片晶圓,包括28納米和40納米技術。這些是應用最廣泛的芯片生產技術,用于微控制器、傳感器、驅動集成電路和連接芯片(包括Wifi和藍牙)。臺積電、聯華電子(United Microelectronics)和中芯國際等主要芯片制造商都在擴大28納米芯片的產能。

                                                  富士康芯片工廠的選址和投資規模尚未公布。不過,根據計劃的產能和涉及的技術,芯片行業的高管們估計,該項目的資本支出可能在30億至50億美元之間。

                                                  富士康計劃在馬來西亞建芯片廠,月產4萬片晶圓

                                                  圖片來源:富士康

                                                  如果富士康擬建的工廠成功落成,不僅符合馬來西亞政府在全國范圍內推動建立半導體產業的需求,還標志著該公司在擴大半導體領域的影響力方面又邁出了一大步,也是進一步實現其電動汽車雄心的關鍵舉措。

                                                  東南亞一直是芯片制造商們增加產能的熱門地點。全球第三大芯片代工商格芯(Globalfoundries)正斥資40億美元擴大在新加坡的生產規模。全球第四大芯片代工商聯華電子最近宣布將斥資50億美元在新加坡再建一家工廠。歐洲最大的芯片制造商英飛凌(Infineon)正投資20億歐元擴大其馬來西亞Kulim生產設施,以生產電動汽車的功率半導體。

                                                  出于對供應鏈彈性的擔憂,印度、泰國和馬來西亞等國家也希望發展自己的半導體行業。

                                                  《智能網聯汽車產業分析月刊》
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